缺芯困局有望解决？科技部：深化集成电路、软件国际合作！新一轮改革将启动

“十三五”以来，我国科技实力和创新能力大幅提升，实现了历史性、整体性、格局性变化。整体上，我国创新型国家建设取得了决定性成就。

2月26日，国新办举行加快建设创新型国家全面支撑新发展格局新闻发布会。科技部部长王志刚出席并介绍加快建设创新型国家、全面支撑新发展格局有关情况，并部署“十四五”工作。

王志刚介绍，“十三五”以来，我国科技实力和创新能力大幅提升，实现了历史性、整体性、格局性变化，全社会研发投入从2015年的1.42万亿元增长到2020年预计2.4万亿元左右，研发投入强度2000年预计会达到2.4%左右，其中基础研究经费比2015年增长近一倍，2020年预计超过1500亿元。

“十三五”以来，我国创新型国家建设取得决定性成就，科技实力跃上新的大台阶，科技体制和治理改革更加深化，创新体系更加健全，创新环境更加优化，形成了科技对经济发展、民生改善、国家安全等各方面有力支撑的局面，在贯彻新发展理念、构建新发展格局中的重要作用进一步凸显，主要体现在六方面：

一、我国基础研究占研发投入比重首次超过6%

“十三五”以来，我国系统推进基础研究和关键核心技术攻关，科技创新能力实现“新跃升”。基础研究占研发投入比重首次超过6%，建设13个应用数学中心。在量子信息、铁基超导、干细胞等方面取得原创成果，高速铁路、关键元器件和基础软件研发取得积极进展，涌现了“嫦娥五号”“奋斗者”号等一批国之重器。加快建设国家实验室，重组国家重点实验室体系。建设一批企业牵头的国家技术创新中心。

二、高新技术企业已突破20万家

“十三五”以来，我国全方位推动科技成果进入经济社会主战场，形成高质量发展“新动能”。重大专项引领重点产业跨越发展，移动通信、新药创制、核电等取得重大成果。科技为5G规模化应用、港珠澳大桥等重大工程提供保障。北斗导航卫星全球组网，新能源汽车、人工智能等加快应用，高新技术企业突破20万家。北京、上海、粤港澳国际科技创新中心，21家自创区和169家高新区等推动形成一批创新增长点、增长带、增长极。科技支撑打赢脱贫攻坚战取得重大进展，实现科技特派员对建档立卡贫困村科技服务和创业带动的全覆盖。2020年科研助理岗位吸纳高校毕业生就业16.7万人。

三、研发人员全时当量超过480万人年

“十三五”以来，我国统筹提升科技人才队伍的规模与质量，形成人才快速发展“新态势”。研发人员全时当量超过480万人年。国家科技计划、重点实验室加大对青年人才等的支持力度。科技领军人才和创新团队加快涌现，一批优秀科学家荣获物理学菲列兹奖等国际重要奖项。实施统一的外国人才来华工作许可和签证制度，办理外国人才工作许可近65万张。

四、深化重点领域科技体制改革，形成创新创业“新生态”

“十三五”以来，我国深化重点领域科技体制改革，形成创新创业“新生态”。科技计划管理、成果转化、资源开放共享等初步实现改革目标。推进“揭榜挂帅”首批试点。设立科创板，打通科技、产业、金融连接通道。实施科研人员减负行动，“破四唯”在重点领域全面展开。落实关于加强科研诚信和作风学风等系列文件，科技界作风学风出现积极转变。

五、与多国建立创新对话机制，建设33家联合实验室

“十三五”以来，我国积极融入全球创新网络，科技开放合作迈出主动布局“新步伐”。与多个国家建立创新对话机制，同50多个国家和地区开展联合研究。深度参与国际热核聚变实验堆等国际大科学工程。“一带一路”科技创新合作计划支持8300多名外国青年科学家来华工作，建设33家联合实验室。打通中央财政科技计划经费过境港澳的全流程。

六、目前已有7款新冠疫苗进入Ⅲ期临床，4款获批附条件上市

“十三五”以来，我国迅速开展新冠疫情科研应急攻关，为应对全球共同挑战作出中国“新贡献”。动员全国科技系统聚焦临床救治和药物、疫苗研发、检测设备和试剂等方向开展抗疫攻坚。一周内完成病毒基因测序、14天完成核酸检测试剂研发上市。疫苗研发5条技术路线并行推进，7款进入Ⅲ期临床，4款获批附条件上市。11种药物或治疗手段进入诊疗方案。参与世界卫生组织10个工作组，与美、欧、亚、非、拉美、加勒比等国家开展科技抗疫交流合作，分享最新成果，提供中国方案。

如何支持国产芯片研发制造？

在回应“芯片研发”有关问题时，王志刚表示，将强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。中国当然希望这种全球化、这种合作的态势能够一直持续下去。但同时，中国也会立足自身，加强自主创新，不断加强集成电路相关领域的科技创新，提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。

在科技研发方面，主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。

“中美之间的合作现在有些问题，这不是我们愿意看到的，我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。”王志刚强调，深化集成电路、软件等领域的国际合作，积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境，同时也鼓励中外企业界加强合作。同时，在合作中间，要加强知识产权保护，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度，大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。

王志刚表示，集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础，也必然是中国研发包括科技工作的重点。下一步，中国一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作，提升集成电路领域的科技创新能力，同时我们也会更加强化中国自己在这方面的自主研发能力，希望有更多的成果，不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务，也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务。

“十四五”将启动新一轮科技体制改革，完善创新生态

“我们的创新能力还不能满足高质量发展的要求。”王志刚在会上表示，还要看到目前存在的一些短板和弱项，一是关键核心技术还不能自主，基础研究、原创性研究还比较薄弱。二是高质量科技成果供给的能力还不够高，对产业链、供应链的支撑能力还不够。同时，企业创新能力还不够强。三是创新体系整体效能不够高，高校、科研机构、企业怎么样形成一个完整的创新体系，还有顶尖人才和高水平团队缺乏，以及科技界的作风学风，都需要不断提升或者改进。

王志刚表示，面向“十四五”，要坚持“四个面向”，紧紧围绕推动高质量发展、构建新发展格局，充分发挥科技创新的战略支撑作用。

一是围绕推动产业链高端化的问题，加快突破一批关键核心技术，强化前沿技术部署，在人工智能、量子信息、生物育种等领域实施一批科技重大项目。

二是围绕支撑实体经济发展，大规模推进科技成果转化应用，依托国家自创区和高新区，培育一批高新技术产业集群和高技术企业，加快发展新业态、新模式，培育壮大发展新动能。

三是围绕保障人民生命健康，加强重大疾病防治、创新药物、医疗器械等的研发应用。

四是围绕实现碳达峰、碳中和目标，大力推进污染防治、能源资源高效利用、应对气候变化等技术攻关和应用推广。

五是围绕提高创新体系整体效能，以激发人才活力为重点，启动新一轮科技体制改革，完善创新生态。

王志刚表示，科技部将按照十九届五中全会的部署，持续深化改革，坚持改革为了科研人员，坚持改革依靠科研人员。科技部在“破”的基础上加快构建符合科研规律和人才成长规律的科技人才评价体系，加强科技界作风学风建设，强化科技工作与教育工作的统筹衔接，完善细化以增加知识价值为导向的收入分配政策，进一步加强青年科技人才队伍建设，培养更多国际一流的科技领军人才和创新团队，夯实科技自立自强的人才基础。