近日,苏州市工信局发布《2020年苏州市集成电路产业发展白皮书》。
据披露,目前,苏州市从事集成电路(IC)及其相关企业230余家,相关从业人员逾4万人,研发人员占30%以上。2020年产业整体销售收入625.7亿元,同比增长21.3%。
从产业链构成来看,IC设计、制造、封装测试、设备材料等配套销售收入比重为12.1:4.4:59.3:24.1,同比分别增长26.0%、19.3%、23.2%、15.1%。
其中,设计企业超150家,主要集中在工业园区、高新区以及昆山市等区域。企业主要产品方向包括电源管理芯片、智能硬件及物联网芯片、网络通信芯片、存储及信息安全芯片等领域。
晶圆制造业代表性企业有和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,该公司是台湾晶圆代工厂商联电集团(UMC)旗下8寸晶圆厂,共有2条8寸生产线,目前单月产能7万片,制程遍及0.11-0.5微米,主要产品应用以通讯业、消费性电子、白色家电、智慧卡产品为主,未来将抢攻其他IC应用,包括微控制器、指纹识别器、电源管理芯片等。
资本市场方面,2020年有3家集成电路企业(金宏气体、苏州敏芯微电子、思瑞浦微电子)科创板上市,锐芯微、创耀、国芯等进入IPO排队,纳芯微电子、赛芯、东微半导体、长光华芯、海光芯创等进入上市辅导。
目前,全国范围内,武汉、合肥、厦门等城市,正在举全省之力打造12英寸晶圆线,国内集成电路生产线布局,已经基本完成。
《白皮书》称,苏州未来突破的主要方向是细分领域的集成电路设计、特色半导体制造以及集成电路设备和材料。在网络芯片、功率芯片、高端数模芯片、嵌入式芯片等集成电路设计细分领域形成国内优势。布局GaN、GaAs、MEMS等特色工艺制造产线,重点推进英诺赛科8寸GaN生产线、长光华芯6寸GaAs生产线项目建设。发展光刻胶、化学试剂、特种气体、靶材等集成电路制造、封测关键材料及装备。