明年中国半导体材料市场规模有望创新高 关注产业链核心标的（附股）

国际半导体产业协会(SEMI)中国区总裁居龙称，2020年，全球电子产品的销售额下降大约3%，但半导体产业预计增长7%，中国市场增长快于行业整体。对于材料市场的情况，居龙表示，预计2020年中国半导体材料市场增长将达到7%，2021年将大幅增长12%，市场规模创新高。

华西证券指出，半导体材料的市场需求和晶圆产能、硅片产能转紧有关；今年受到疫情宅经济影响，全球半导体晶圆产能紧缺，加上为了填补5G/AI/IoT等需求应用增长，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%；从核心半导体材料大硅片来看，根据环球晶圆法人说明会讯息，近年来为了满足增量需求，海外硅晶圆厂相继扩产，加上中国大陆也有中环股份、沪硅产业等新进者加入，2021年的硅片供给情况将较今年健康，但是预计预期2022年、2023年硅片供需结构将随着晶圆需求提升再度转紧，带动未来三年半导体材料景气度向上。

国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；半导体产业链核心标的有：(1)芯片设计：韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；(2)设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；(3)功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体(4)芯片制造：中芯国际、华虹半导体；(5)芯片封测：长电科技、通富微电。